足球投注app其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆-赌足球app-赌足球app官网入口

发布日期:2024-12-30 08:00    点击次数:130

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本文计划碳化硅功率器件(Silicon Carbide (SiC) Power Devices)。碳化硅被认真引爆赢得粗造存眷的是2018年,马斯克初度晓喻在特斯拉Model3的主驱逆变器里使用SiC-MOSFET以替代传统的Si-IGBT,奠定了碳化硅“上车”的里程碑。而后,比亚迪、小鹏、祥瑞纷繁效仿,驱动布局碳化硅器件。2023年下半年,以小鹏G6、智界S7、问界M9为代表的800V高压平台车型纷繁发售,SiC上车速率彰着加速。从400V到800V的背后是通盘这个词体系的迭代,包括电机、电源篡改器、电板、车载充电器、高压加热器、线束、插头、电压篡改器、空调等一齐得得当新的电压模范,其中又以SiC功率器件的范畴化诳骗最为关节。

2023年大师碳化硅功率器件市集范畴大致为31.61亿好意思元,预测2030年将达到120.4亿好意思元,2024-2030技艺年复合增长率(CAGR)为20.4%。

碳化硅功率器件可诳骗于汽车、能源、交通、工业等多个领域,其中汽车占据主导地位。汽车是碳化硅功率器件最大的下贱市集。2023年大师新能源汽车总销量达到了1465.3万辆,同步增长35.4%。其中中国新能源汽车销量达到949.5万辆,占大师销量的64.8%,新能源汽车产销量已说合8年位居大师第一。好意思国和欧洲2023年全年新能源汽车销量区分为294.8万辆和146.8万辆,同比增速区分为18.3%和48.0%。

伸开剩余81%

SiC MOSFET模块当今主要有650V、750V、900V、1200V、1700V和3300V SiC Module,中枢厂商主若是主要用于电动汽车领域。当今大师碳化硅SiC模块主要出产商包括STMicroelectronics、英飞凌、Wolfspeed、Rohm、Onsemi、比亚迪、Microchip (Microsemi)、Mitsubishi Electric和Semikron Danfoss等,大师前三大产生占有大致70%的市集份额。

SiC MOSFET分立器件(单管)主要居品有650V, 750V, 900V, 1200V and 1700V分立器件。当今大师SiC MOSFET单管主要厂商特意法半导体、英飞凌、Wolfspeed和罗姆等,前五大厂商占有大致80%的市集份额。

SiC肖特基势垒二极管(SiC SBD)具有很小的总电荷(Qc),低开关损耗且高速开关责任。因此,它被粗造用于电源的PFC电路中。此外,与硅基快归附二极管的trr(反向归附时候)会随温度的升高而加多不同,碳化硅(SiC)器件可保抓恒定的特色,从而改善了电路性能。制造商简略减小工业树立和耗尽类电子居品的尺寸,相称得当在功率因数改造电路和逆变器中使用。

SiC SBD用于普及电力篡改系统的可靠性,举例电板充电,电动汽车和混杂能源车的充电电路以及太阳能电板板。 此外,它还被用于X射线发生安装等高压树立。

当今主若是650V、1200V、1700V、3300V碳化硅肖特二极管。中枢厂商主要特意法半导体、英飞凌、Wolfspeed、罗姆、安森好意思、微芯科技等,中国市集主要有三安光电、瑞能半导体科技股份有限公司等。

报告分析碳化硅功率器件行业竞争时势,包括大师市集主要厂商竞争时势和中邦原土市集主要厂商竞争时势,要点分析大师主要厂商碳化硅功率器件产能、销量、收入、价钱和市集份额,大师碳化硅功率器件产地分散情况、中国碳化硅功率器件收支口情况以及行业并购情况等。

此外针对碳化硅功率器件行业居品分类、诳骗、行业战略、产业链、出产模式、销售模式、行业发展故意身分、不利身分和插足壁垒也作念了详备分析。

主要企业名单如下,也可把柄条件加多主义企业:

意法半导体

英飞凌

Wolfspeed

罗姆

安森好意思

比亚迪半导体

微芯科技

三菱电机(Vincotech)

赛米控丹佛斯

富士电机

Navitas (GeneSiC)

东芝

Qorvo (UnitedSiC)

三安光电(三安集成)

Littelfuse (IXYS)

中电科55所(国基南边)

瑞能半导体科技股份有限公司

深圳基本半导体有限公司

SemiQ

Diodes Incorporated

SanRex三社

Alpha & Omega Semiconductor

Bosch

KEC

强茂股份

安世半导体

威世科技

株洲中车时间电气

华润微电子

斯达半导

扬杰科技

广东芯聚能半导体有限公司

星河微电

士兰微

Cissoid

SK powertech

上海瞻芯电子科技有限公司

中瓷电子

苏州东微半导体股份有限公司

华微电子

派恩杰半导体(杭州)有限公司

芯联集成

按照不同居品类型,包括如下几个类别:

SiC功率模块

SiC MOSFET分立器件

SiC二极管

其他细分

按照不同诳骗,主要包括如下几个方面:

汽车领域

充电桩

工业电机

PV/储能

UPS/数据中心

轨谈交通

其他诳骗

发布于:广东省